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1. 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2. 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。
3. 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194） 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1] 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2] V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3] 对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。  图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。  图2 ：自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。  图3 ：V-CUT板厚设计要求 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。  图4 ：V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求4.2 邮票孔连接 [4] 推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT和邮票孔配合使用。 [5] 邮票孔的设计：孔间距为1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5  图5 ：邮票孔设计参数 4.3拼版方式 推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。 [6] 当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版； [7] 设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。 说明：对于一些不规则的PCB（如L型PCB），采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。图6  图6 ：L型PCB优选拼版方式 [8] 若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。  图7 ：拼版数量示意图 [9] 如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。 [10] 同方向拼版 l 规则单元板 采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边  图7 ：规则单板拼版示意图 l 不规则单元板 当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。  图8 ：不规则单元板拼版示意图 [11] 中心对称拼版 l 中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。 l 不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板 l 如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接）  图9 ：拼版紧固辅助设计 l 有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。  图10 ：金手指拼版推荐方式 [12] 镜像对称拼版 使用条件：单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。 操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4层板为例：若其中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。  图11 ：镜像对称拼版示意图采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducial mark 必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。 4.4辅助边与PCB的连接方法 [13] 一般原则 l 器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采用加辅助边的方法。 l PCB板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足PCB外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则，方便组装。  图12 ：补规则外形PCB补齐示意图 [14] 板边和板内空缺处理 当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铣槽＋邮票孔的方式。  图13 ：PCB外形空缺处理示意图 5. 器件布局要求 5.1 器件布局通用要求 [15] 有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y方向上保持一致，如钽电容。 [16] 器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。 [17] 需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。 说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。 2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。  图 14 ：热敏器件的放置 [18] 器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。  图15 ：插拔器件需要考虑操作空间 [19] 不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离满足安装要求。 5.2 回流焊 5.2.1 SMD器件的通用要求 [20] 细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top面。防止掉件。 [21] 有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角<45度。如图所示  图 16 ：焊点目视检查示意图 [22] CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区。 [23] 一般情况面阵列器件布容许放在背面；当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件8mm禁布区的投影范围内。如图所示；  图 17 ：面阵列器件的禁布要求 5.2.1 SMD器件布局要求 [24] 所有SMD的单边尺寸小于50mm，如超出此范围，应加以确认。 [25] 不推荐两个表面贴装的异型引脚器件重叠，作为兼容设计。以SOP封装器件为例，如图所示。  图 18 ：两个SOP封装器件兼容的示意图[26] 对于两个片式元件的兼容替代。要求两个器件封装一致。如图：  图 19 ：片式器件兼容示意图 [27] 在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响的情况下，允许THD与SMD重叠设计。如图。  图 20 ： 贴片与插件器件兼容设计示意图 [28] 贴片器件之间的距离要求 同种器件：≥0.3mm 异种器件：≥0.13×h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）  图 21 ：器件布局的距离要求示意图[29] 回流工艺的SMT器件距离列表： 说明：距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。表中括号内的数据为考虑可维修性的设计下限。 表1 器件布局要求数据表
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BS-200&220&330&350_维修手册_V5.0_CH
2025年职能部门月考核细则（医学工程部）
浙公网安备 33010402001000号