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《电子元器件进货检验标准》 一、芯片 1)目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰。2)封装正确,引脚完整,无断裂,无明显歪斜。3)表面不可有油污,水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。4)抽取该批次的2到3块芯片使用,确保功能正常。 二、电阻 1)目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;2)色环颜色清晰易于辨认,色环颜色与标称阻值相符,引脚无氧化、发黑; 数字标注正确。3)阻值与色环标识一致。4)电阻无断裂,涂覆层脱落;5)表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。6)用万用表测量阻值。7)用 30W 或 40W 的电烙铁对电阻器的引脚加锡,焊锡应能完全包裹住引脚为合格。 三、电容 1)目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;2) 印字清晰,容量标识与标称容值相符,短引脚端的 PVC 封膜上应有“-” 标记,为电容负极,长引脚为正极;引脚无氧化、发黑;3)电容无断裂无破裂,无涂覆层脱落,(电解电容)电解液无漏出。 4)表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 5)用万用表测量容值。 6)用30W或 40W 的电烙铁对电容的引脚加锡,焊锡应能完全包裹住引脚为合格。 四、电感 1) 目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;2) 电感无断裂,涂覆层脱落; 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。4) 抽取该批次的 2 到 3 块芯片使用,确保功能正常。 五、电桥 1) 目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;2) 封装要光洁,无缺陷,无批锋;引脚无氧化,无机械损伤等现象。 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。4) 抽取该批次的2到3块芯片使用,确保功能正常。 六、二极管 1) 目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;2) 印字清晰,引脚无氧化、发黑;3) 二极管本体无断裂,涂覆层脱落;4) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。5) 将指针式万用表置于“R×1K”档,用黑表笔接待测二极管的“+”极,红表笔接“-” 极,阻值应小于5KΩ,将表笔调转,黑表笔接二极管的“-”极,红表笔接“+”极,阻值应为“∞(无穷大);6) 发光二极管可用万用表两表笔直接点亮。 7)用30W 或 40W 的电烙铁对电容的引脚加锡,焊锡应能完全包裹住引脚为合格。 七、三极管 1)目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;2)封装要光洁,无缺陷,无批锋;引脚无氧化,无机械损伤等现象。3)表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。4)用 30W 或 40W 的电烙铁对电容的引脚加锡,焊锡应能完全包裹住引脚为合格。5)抽取该批次的2到3个三极管使用,确保功能正常。 八、继电器 1)目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;2)封装要光洁,无缺陷,无批锋;引脚无氧化,无机械损伤等现象。3)表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。4)抽取该批次的2到 3 个继电器使用,继电器线圈两端加上标称直流电压,继电器吸合情况良好,接点通断可靠。 九、数码管 1)目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;2)封装要光洁,无缺陷,无批锋;引脚无氧化,无机械损伤等现象。3)表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。4)抽取该批次的2到 3 个数码管使用,每段显示无异常,亮度一致。 十、蜂鸣器 1)目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;2)封装要光洁,无缺陷,无批锋;引脚无氧化,无机械损伤等现象。3)表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。4)抽取该批次的 2 到 3 个数码管使用,蜂鸣声响亮清晰。 十一、变压器 将变压器按连接到交流 220V 电源上,在空载的情况下,用万用表测量各二次绕组两端的电压,若所得测量值约高于标定电压的5%,变压器正常:若所测电压值相差太多,说明该变压器存在匝间短路或匝数不对;若万用表的指针无指示则说明该变压器的二次线组已开路,然后再长时间通电(几分钟到十几分钟)应无严重发热现象;如果该变压器一接通电源就有焦味、冒烟或严重发烫,则说明变压器严重短路,不能再继续使用。 PCB进厂检验 1 外观进货要与采购单定购版本一致; 2 线路无短路,开路现象; 3 非线路之导体(残铜)须离线路2.5mm以上;面积必须≤0.25mm2; 4 PAD中间打孔,孔位偏移或PAD受损,单边不小于 30%; 5 钻孔不允许多钻,漏钻,变形和末透等情形; 6 不允许线路翘起等情形(线路翘皮); 7 PCB 线路之 PAD 不得有翘起之情形(焊点翘起); 8 不允许线路露铜沾锡等情形; 9 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%; 10 PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积; 11 起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上,最大直径≤0.7mm2,且是在零件覆盖之处; 12 外形公差为±0.15mm; 13 PCB不允许出现断裂现象; 14 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm; 15 PCB板面文字不能有损坏不可辨认之情形; 16 PCB板面不能残留助焊剂,胶质等油污。
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